LPC-200自动金相试样磨抛机（双盘） 金相磨抛机

LPC-200自动金相试样磨抛机（双盘）

产品特点

u 8寸触摸屏操作控制。

u 自动调压力，准确力度控制。

u 通过编程实现连续制样，每个工序完成自动停机，方便更换抛光组织物，同时可以暂停查看制样效果，每部工序可计时，能准确的制样和节省制样时间。同时也可以通过手动操作参数制样，方便制样多样性。

u 根据样品材料或使用者的习惯，可设置和调用：30套工艺（流程），每套工艺可含10步工序参数

u 一次可制样1-6个。

u 可连接自动滴液器功能。

u 自动锁紧功能

u LED灯照明。

u 锥度磨盘系统，更换清理更容易。

u 防溅水椭圆水槽设计可靠保护部件的使用寿命及保持机台的整洁。